收藏本站
《电子工艺技术》 2019年04期
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

聚氨酯树脂涂覆后的BGA热风返修研究

赵丙款  唐杰  田冬冬  
【摘要】:分析了聚氨酯树脂漆层对BGA器件热风返修过程的影响,重点讨论了返修过程中隔热防护措施的设计及新返修流程的设计。通过温度曲线验证了隔热防护措施的有效性,按照新返修流程制作的样件,符合检验标准且通过了实验验证。本研究有效解决了此类器件的可靠返修问题。
【作者单位】中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
【分类号】:V267

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 褚卫华,陈循,陶俊勇,王考;热循环加载条件下空洞对EBGA焊点可靠性的影响[J];计算力学学报;2005年01期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前5条
1 陆伟;;某EBGA器件的失效分析[J];电子机械工程;2014年01期
2 孙广辉;周龙杰;陈日荣;;基于几种典型焊接空洞问题的探讨[J];印制电路信息;2013年S1期
3 ;Anand Parameters Determination for SnAgCu Solder Bearing Micro-amounts Rare Earth Ce[J];Chinese Journal of Mechanical Engineering;2010年02期
4 张亮;薛松柏;皋利利;曾广;禹胜林;盛重;;细间距器件SnAgCu焊点热疲劳性能研究(英文)[J];稀有金属材料与工程;2010年03期
5 邱宝军;周斌;;热循环条件下空洞对PBGA焊点热疲劳寿命的影响[J];半导体技术;2008年07期
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 王国忠,陈柳,程兆年;电子封装SnPb钎料和底充胶的材料模型及其应用[J];机械工程学报;2000年12期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 赵丙款;唐杰;田冬冬;;聚氨酯树脂涂覆后的BGA热风返修研究[J];电子工艺技术;2019年04期
2 徐晨光;;机载电子设备BGA封装热设计[J];电子机械工程;2010年02期
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 王祥林;含随机孔洞BGA焊点热疲劳寿命预测方法研究[D];南京航空航天大学;2018年
2 刘新琛;热风除冰对道面表层的冲击损伤效应研究[D];中国民航大学;2015年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026


安徽快3 广西快3