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《电子工艺技术》 2019年04期
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基于焊点模型的通孔回流焊模板设计

杨唐绍  张红兵  黎全英  
【摘要】:小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计方法,为通孔回流焊中插装件焊接的质量控制提供了参考。
【作者单位】中国电子科技集团公司第三十研究所
【基金】:十三五XX联合基金项目(6141B08120302)
【分类号】:TN405

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 张艳鹏;孙守红;王玉龙;;通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模[J];电子工艺技术;2015年01期
【二级参考文献】
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2 陈龙春;赵朝辉;王瑞杰;胡强;;焊粉对锡膏稳定性的影响[J];稀有金属;2010年06期
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中国重要报纸全文数据库 前2条
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张森;高可靠性BGA回流焊接工艺技术研究[D];北华航天工业学院;2019年
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4 王勇勇;三维集成系统中硅直通孔的多物理场模型研究[D];贵州大学;2019年
5 董鹏;基于对角线冗余和信号时延的硅通孔容错设计[D];合肥工业大学;2018年
6 张倩倩;三维集成电路中硅通孔互连参数提取的研究[D];大连交通大学;2018年
7 魏祯;三维高密度集成电路中锥形硅通孔电特性研究[D];上海交通大学;2014年
8 余成昇;高深宽比硅通孔的制作与填充技术[D];合肥工业大学;2016年
9 陈奥博;三维集成中硅通孔互连结构建模[D];电子科技大学;2016年
10 袁琰红;硅通孔三维封装的热力学分析[D];上海交通大学;2013年
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