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《电子工艺技术》 2019年04期
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大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究

向语嫣  周政  张峻  刘辉  周龙早  吴丰顺  
【摘要】:与传统整体加热的大面积芯片/DBC基板焊料互连方法相比,使用自蔓延薄膜为局部热源的焊料互连方法有加热迅速、热影响区小和热量集中等特点。主要采用有限元模拟的方法,对大面积芯片/DBC基板自蔓延互连过程中的热应力场进行分析,得到了不同时刻互连结构的翘曲变化,研究了压力对互连结构残余应力的影响规律。
【作者单位】华中科技大学 北京卫星制造厂
【基金】:国家自然科学基金(61574068)
【分类号】:TN405;TG42

【参考文献】
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1 王百慧;夏卫生;吴丰顺;祝温泊;WANG Paul;HOU Eric;;Al/Ni薄膜自蔓延反应连接温度场模拟及分析[J];电子工艺技术;2014年01期
【相似文献】
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1 向语嫣;周政;张峻;刘辉;周龙早;吴丰顺;;大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究[J];电子工艺技术;2019年04期
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2 向智;基于MATLAB平台有限单元法的铸造热应力场数值模拟[D];华中科技大学;2011年
3 张彬;基于ABAQUS的铸件准固态区热应力场数值模拟技术[D];华中科技大学;2011年
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